충남도, 반도체 후공정 승부수…20억 투입해 소부장 국산화·인재양성 본격화

[충남=김도영 기자] 충청남도가 미래 반도체 산업 경쟁력의 핵심으로 떠오른 ‘반도체 후공정 분야’ 육성에 본격적으로 나선다. 글로벌 공급망 재편과 첨단 패키징 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 후공정 핵심 기술의 국산화와 지역 산업 생태계 강화를 동시에 추진하며 반도체 산업 중심지 도약에 속도를 내고 있다.

충남도는 최근 ‘반도체 후공정 기술 개발 지원사업 킥오프(Kick-off) 회의’를 열고 도내 중소·중견기업을 대상으로 한 맞춤형 연구개발(R&D) 지원사업을 본격 추진한다고 밝혔다.이번 사업에는 총 20억 원이 투입된다. 도는 공모를 통해 중견기업 2개 사와 중소기업 4개 사를 선정했으며, 반도체 후공정 핵심 장비와 부품의 고도화 및 국산화와 직결되는 6대 핵심 과제를 집중 지원할 계획이다.

특히 반도체 후공정 산업은 인공지능(AI), 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대와 함께 첨단 패키징 기술 수요가 급증하면서 글로벌 반도체 산업의 새로운 경쟁 축으로 주목받고 있다. 이에 따라 충남도는 기술 자립도 확보와 지역 기업 경쟁력 강화를 위해 선제적인 투자에 나섰다는 설명이다.사업은 한국생산기술연구원이 주관하며, 국립공주대학교와 한국기술교육대학교 등 도내 주요 대학이 공동 연구기관으로 참여한다. 산·학·연 협력을 기반으로 기술 개발과 현장 실무형 인재 양성을 동시에 추진하는 것이 특징이다.

도는 단순한 기업 지원을 넘어 대학생들이 기업 연구개발 과정에 직접 참여할 수 있도록 연계 프로그램도 운영할 계획이다. 이를 통해 지역 인재들이 반도체 현장 경험과 실무 역량을 갖춘 전문 인력으로 성장할 수 있도록 지원하고, 기업은 필요한 인재를 지역에서 안정적으로 확보하는 선순환 구조를 만든다는 구상이다.아울러 이번 사업은 충남도가 추진 중인 ‘반도체 후공정 소부장 특화단지 조성 사업’과도 연계된다. 도는 연구기관과 기업, 대학이 공동으로 확보한 핵심 기술이 향후 특화단지 내 산업 가치사슬(밸류체인)을 강화하고, 충남 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 핵심 기반이 될 것으로 기대하고 있다.충남도 관계자는 "반도체 후공정 분야는 앞으로 국내 반도체 산업의 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 영역”이라며 "이번 사업을 통해 기술 경쟁력 강화는 물론 전문 인력 양성 기반까지 확대해 지역 경제의 새로운 성장 동력을 만들어 나가겠다”고 말했다.

사진 - 반도체 후공정 기술 개발 킥오프 회의